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撕裂的芯片，一半海水一半火焰！ - 网易

2030年全球光伏&储能IGBT市场规模达280亿元，2020~2030年CGAR达25%。 2）碳化硅（SiC）. 碳化硅是第三代半导体的代表，适用于新能源车、风电光伏等 ...

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