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SiC晶圓片的完美切割- 鑽石相關製品- 個案研究 - TECDIA
SiC (碳化矽)晶圓片因材質問題而難以進行晶粒化加工。 這裡介紹鑽石切割技術的翹楚-「捷科泰亞」所提出的解決方案。 碳化矽是現今最受矚目的素材。
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