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火熱的第三代半導體碳化矽（SiC），到底火在那裡？ - Andy Lin

高壓快充車型最大的硬體升級需求在於車端功率半導體。原本的矽基IGBT晶片已達到了材料的物理極限，只有具備耐高壓、耐高溫、高頻等優勢的SiC（碳化 ...

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