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8吋碳化矽晶圓變主流！第三類半導體起飛 - 數位時代

Gan-on-SiC指的是將氮化鎵堆疊在矽基板上的技術，能大幅降低第三類 ... 進而有助於台廠投入8吋晶圓的元件製造，並降低成本，提高台灣在碳化矽、氮化鎵 ...

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