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8吋碳化矽晶圓變主流！第三類半導體起飛 - 數位時代

Gan-on-SiC指的是將氮化鎵堆疊在矽基板上的技術，能大幅降低第三類半導體的成本，並處理高功率的電壓轉換。 延伸閱讀：第3類半導體晶片怎麼做？基板難在哪 ...

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