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隱形切割TM加工| 雷射切割| 解決方案 - DISCO Corporation

首先將隱形切割後的晶圓在冷擴張台進行含膠帶的擴張分割。之後在熱擴張台用200度C以上的高溫將膠帶加熱，使其熱收縮（heat shrinking）消除膠帶外圈所產生的鬆弛。

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