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介面IC朝向小型SFP+可插拔光纖模組轉移 - 電子工程專輯.

SFP+ 具有比X2和XFP封裝更緊密的外形尺寸，而且功耗不到1W。此外，它還提供較目前10Gbps元件更高的封裝密度。此新型的設計已經使得SFP+具有與'小型可插拔' ...

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