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第二十三章半導體製造概論

晶片在無塵環境中進行嚴格的檢查，包括表面的潔淨度、平坦度以及各項規格以確保品質. 符合顧客的要求。 （九）包裝（PACKING）. 通過檢驗的晶片以特殊設計的容器包裝，使 ...

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