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晶圓級封裝凸塊介電層製程技術之改進 - 高雄應用科技大學

表面粗度（Root-mean-square, R q），另外藉由掃描式電子顯微鏡（SEM）在產品完成覆晶凸塊與ball mount ... 圖1.4 Plating（Cu RDL）產品之Bumping 製程結構流程圖[1].

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