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向“芯”攀登，他们起步成势|离子|碳化硅 - 网易

第三代薄片工艺碳化硅SBD和第三代碳化硅MOSFET产品指标，可对标国际一线厂家最新一代产品。 碳化硅芯片技术的突破，离不开一次次爬坡过坎。

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