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Kuo-Hui Lin - 蝕刻製程工程師- 頎邦科技CHIPBOND - LinkedIn

組織研究團隊與製程工程師針對Rubbing mura的改善進行團隊合作，研究Rubbing強度、PI液種類、布毛類型、布毛壽命、面板走線設計等因子對於Rubbing mura的影響程度， ...

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