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半自动6英寸LH-RTA-E快速退火炉RTP - 半导体扩散热处理设备

4、退火温度范围300℃-1000℃（常规硅基材料温度适用于850℃，第三代半导体材料最大可到1350℃）；. 5、升温速率 ≦150℃/秒（升温速度随不同的材料及装置会有差异，标准数据是 ...

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