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欧盟发布RoHS 重要豁免条款最终评估报告

当用于以下应用时（不包括第24 条铅豁免），高熔融温度型焊料(即：铅. 基合金中铅含量≥85%)中的铅：. I) 用于在半导体组件中连接芯片或其他组件的 ...

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