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Plasma Dicing - SPTS Technologies

電漿 切割適用於電漿切割的Mosaic™ 系統採用深層反應式離子蝕刻(DRIE) 制程的電漿切片迅速獲得半導體產業的認可，成為使用鋸片或雷射的傳統分離方式的可行替代方案。

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