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先進工程學刊第六卷第二期

程中所需要的各道光罩(mask or reticle)。 接下來的晶圓加工製程,可以說是整個IC 製作 ... 19 晶粒的Pad 排列與針痕差異圆. 圖10 針測機的Chuck 因承受力量不足而倾斜.

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