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應用邊界元素法模擬多層結構的化學機械研磨對晶圓應力分佈及 ...

... 機械研磨(Chemical Mechanical Polishing，簡稱CMP)，能讓晶圓表面的平坦度增加是很重要的技術，通常在CMP的製程上會加入維持環(retaining ring) 來提高平坦度。

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