谷韋科技-Reclaim Wafer. 再生晶圓係採專業之剝膜製程,可快速且不影響芯片特性的前提下,處理IC Fab製程之各式薄膜,如光阻膜、氧化膜、金屬膜等;且有效運用拋光技術 ...
確定! 回上一頁