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半導體材料銷售- 服務項目 - 凱証有限公司

半導體 封裝材料. 4~12吋生產測試用Dummy, Spacer, Reclaimed, Prime, Oxide, Nitride, TEOS, Metal film晶片、磨刀板、UV膠、封口膠、銀膠等應用於半導體封裝/測試 ...

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