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具有氮化硅多层的微电子组件的制作方法 - X技术

集成电路(ic)器件(例如，管芯)通常在多管芯ic封装中耦合在一起，以集成特征或 ... 图2a和图2b是根据各种实施例的示例微电子组件的侧视截面放大图。

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