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英特尔介绍MeteorLake等下一代CPU使用新封装技术 - 游民星空

除了率先采用P+E 混合式核心架构设计的12 代Alder Lake 和13 代Raptor Lake，英特尔还计划在3D Foveros 先进封装工艺的加持下迎接该公司的多芯片时代。

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