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疊合封裝結構受功率與溫度耦合循環測試之熱 ...

接點可靠度的影響，並與純粹溫度循環測試所引致. 之可靠度相比較。從分析結果可知，功率與 ... 圖七各測試條件特徵壽命預測. 圖三基板溫度相依楊氏模數. Te m pe ra.

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