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研磨用胶带贴合机RAD-3520F/12 | Adwill:半导体产品

利用roll-to-roll方法，使用压辊进行研磨用表面保护胶带贴合。利用最新的TTC机构，实现低张力贴合。 D．胶带切割. 通过3D运动控制(x、y、θ)，沿晶圆外周进行胶带切割。

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