你即將離開本站

並前往https://picture.iczhiku.com/weixin/message1579083586329.html

介绍九种常见的元器件封装技术

TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。 材料方面。金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。 引脚形状 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「qfp封裝」的人也找了：