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半導體構裝用封裝材料之發展概況

固態模封材料主要應用於一般IC封裝，如：TSOP、DIP、QFN、Dual QFN、QFP、BGA等，近年來也應用於大面積封裝中。 ... QFP, TQFP, LQFP等封裝形式的IC晶片。

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