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QFP封装特点_引脚尺寸_工艺流程

QFP （Quad Flat Package）是一种常见的表面贴装封装技术，常用于集成电路（IC）和其他电子器件的封装。它是一种矩形的封装，具有四个平坦的引脚排列在 ...

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