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如何解決焊盤不匹配導致生產時產生錫珠的問題 - 台部落

... 通訊產品的普遍應用，密間距的QFN、CSP封裝的應用等都提升了SMT工藝製程的複雜程度。 ... 針對晶振是底部焊盤封裝尺寸的類型，防錫珠開孔也不同。

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