Taping與燒錄可支援IC封裝種類不限,如FBGA、BGA、FQFP、PQFP、QFP、PLCC、QFN、SOP、SSOP、DIP、MSOP、SOT23、TSSOP;為服務廣大客戶的各種需求,捷力威也提供電晶體 ...
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