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切割・刀片｜株式會社ADAMAS(正式的主頁)

以豐富種類的結合劑，可適用於玻璃、陶瓷等的脆性材料到CSP、QFN等半導體封裝的廣泛應用層面。並且以先進的粒度與集中度控制技術，提供在銳度與使用壽命間平衡的製品。

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