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精密切割用超薄鑽石,CBN砂輪片

晶圓水晶陶瓷BGA QFN 各式基板. Dicing, Slicing, Singulation ( 切割, ... 以多種類的結合劑，可適用於玻璃、陶瓷等的脆性材料到CSP、QFN 等半導體封裝的廣泛應用。

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