拔除零件後會自動抬起 * 觸碰基板壓力量測 * 支援觸碰後自動開始拔除/焊接程序 * 簡潔的機器設計機器支援以下種類零件維修: BGA, μBGA/ CSP, QFN, DFN, PoP, QFP, PGA,
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