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晶圓級封裝技術發展與應用探討:CSP,WLP,DAC,QFN ... - CTIMES

... 晶圓級封裝晶片的I/O數從50提升至80，大幅擴展晶圓級封裝技術的應用範圍，因而更多以往用CSP型態封裝的package種類，如TSOP、QFP和QFN等現在都可採用晶圓級封裝。

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