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封裝結構之尺寸與材料參數對熱傳效益之影響 - 國立中山大學

結果顯示，QFN 封裝體的黏著劑(Die attach)熱傳導係數影響其散熱性能高達 ... Keywords：IC package, QFN, BGA, Taguchi method, ANOVA, Heat Transfer Efficiency,.

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