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晶片封裝選擇終極指南（附下載） - 今天頭條

中端級：在中檔組通常需要封裝可以解決熱增強和使用成本效益高的塑料封裝技術-通常選擇BGA和QFN。該組的最高端是晶片級和晶圓級封裝，適用於系統封裝或多 ...

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