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CN102522377A - Qfn封装结构

本发明提供一种QFN封装结构，包括：芯片；基岛；围绕所述基岛布置的多个焊盘；所述封装结构的封装空间内填充的绝缘材质；其中，所述芯片设置在基岛上，至少一个所述焊 ...

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