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QFN / DFN PCB 焊盤設計與焊接生產流程注意事項 - 紘康科技

紘康目前僅DFN1.97x2.46為COL設計，其他產品皆為有散熱焊盤的設計。 ◇. 紘康QFN/DFN系列封裝介紹. Molding compound. Bonding wire. Lead.

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