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QFN封裝的組裝與PCB佈局指南 - 電子工程專輯.

雙列(dual-row)或多列(multi-row)封裝是一種接近晶片尺寸、塑料外包、含銅導線架基板的封裝。底部的晶粒裸露式連接焊盤(exposed die attach paddle)可 ...

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