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先進MIS基板技術及封裝應用 - 材料世界網

MIS可輕鬆實現高I/O多圈QFN、BGA、MCM、MIS-SiP及MIS-3D封裝，目前已廣泛應用於 ... 優異的性能、在各類封裝中的應用，以及主要工藝流程等進行闡述。

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