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先進封裝製程保護——半導體 - 3M 台灣

3M™耐溫性聚醯亞胺膠帶用於半導體先進IC封裝製程保護. 目標應用：四方平面無引腳封裝(QFN)引線框架、光學或健康感測器、印刷電路板(PCB)、先進基板.

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