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SOP封装工艺流程_lyxlg的博客

SOP封装工艺流程为，首先减薄、划片，然后将IC芯片粘贴在SOP引线框架的载体上，经过烘烤后，键合（打线）使芯片与芯片、 芯片与内引脚相连接，再经过塑封 ...

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