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設備模組 - 致磊國際有限公司

目的: 用於IC封裝QFN產品背面溢膠研磨，PCB基板，被動元件…等需要研磨的物 件。 背景: 常用於製程後產生比較厚的溢膠，殘膠，基板減薄，表面活化….等。 備註: ...

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