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關於晶片封裝，這是講得最全的一篇！ - 每日頭條

這個時期，包括球柵陣列封裝（BGA）、晶片級封裝（CSP）、四方扁平無引腳封裝QFN）、多晶片模組（MCM）等封裝類型開始大行其道。 隨著封裝技術的進一步 ...

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