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一文講透QFN封裝_半導體行業觀察

不論與傳統DIP、SOP封裝，或者與BGA、LGA、CSP(Chip level package)封裝相比，QFN封裝的流程都並不算複雜。QFN封裝過程中主要站別有8個，其中4個可稱 ...

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