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引线框架封装-甬矽电子（宁波）股份有限公司

产品概述及应用：. QFN封装(Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装)：基于铜框架(Copper Lead Frame) 的QFN封装，封装体中央区域采用大面积裸露焊盘用来导热，大焊 ...

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