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高密度封装基板 - 第 9 頁 - Google 圖書結果

... 在混合集成电路功率放大器等中得到较广泛的应用 1969 1969 以玻璃布为基材的 FR - 4 半固化片( prepreg )在日本达到实用化 1969 1970 荷兰飞利浦公司开发成功用聚 ...

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