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《產業分析》高頻高速及半導體技術銅箔產業「錢」景俏(4-1)

銅箔基板(Copper Clad Laminate，CCL)為絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸後成黏合片(Prepreg，膠片)後，再於單面或雙面與銅箔疊合，在高溫 ...

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