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印刷電路板產業景氣分析

銅箔基板(Copper Clad Laminate,簡稱CCL)是以預浸纖維紙或玻纖布等. 補強材料作基材,浸以酚醛樹脂或環氧樹脂膠黏劑、經乾燥、裁剪、疊合成玻璃. 纖維膠片(Prepreg ...

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