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印製電路板基礎知識（五） - 每日頭條

... 呈現粘著性而用於雙面基板製作或多層板之壓合用稱B-stage prepreg ,經此壓 ... 用於基板之環氧樹脂之單體一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin ...

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