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高溫無鉛晶片貼裝材料計劃線上研討會- 國際電子生產商聯盟 ...

本計劃的目的是對於功率半導體晶片貼裝應用中的引線架或陶瓷基板使用不同的 ... 第一階段是針對技術或材料可用性和現行POR材料及製程的趨勢進行評估。

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