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PoP封裝(Package on Package) - MoneyDJ理財網

POP 可允許超過兩個以上的封裝元件垂直堆疊，是一種成本最低的3D封裝解決方案。 PoP層疊封裝比傳統並排排列方式占用更少的印刷電路板(PCB)空間並簡化電路板 ...

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