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先進封裝 - Luftair.fi

目前，倒裝晶片、2。 5D封裝、3D封裝主要用於儲存器、中央處理器（CPU）、影象處理器（GPU）等；圓片級封裝主要應用於功率放大器2.5D/3D封裝技術是「先進封裝」的核心， ...

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